欧洲在半导体上的挣扎 可以看出什么
发布时间：2022-12-15 10:32:01 所属栏目：外闻 来源：网络
导读： 欧洲今年的存在感很强。英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出
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欧洲今年的存在感很强。英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂，瞄准车用芯片市场…… 欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，半导体产业巨头英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP），以及在光刻机市场居于垄断地位的阿斯麦（ASML）等公司都是欧盟本土企业。然而，自2021年以来，欧盟却发生了“芯片荒”，芯片供应短缺甚至中断，导致多个产业部门乃至战略安全部门的正常运行受到威胁。欧盟当局分析认为，欧盟的半导体价值链存在结构性缺陷，必须联合欧盟、各成员国的公共资源和各市场利益攸关方的力量，大力采取协作行动，全面有效应对半导体供应短缺危机。 这反映出了欧盟的半导体价值链布局很不均衡。欧盟企业的数字逻辑（处理器和内存）设计能力相对偏弱，而且主要投资于前期研究开发阶段，其产生的研究成果大多在欧盟以外的地区实现产业化，在半导体制造业方面日渐落后——从2000年占全球产能的24%下降到如今的10%。而且，欧盟企业当前主要生产技术成熟的微芯片，先进技术产能只占很小一部分——“与欧盟在世界经济总量中的所占权重极不相称”。 目前，全球近75%的芯片产能集中在日本、韩国、中国，全球领先的7nm和5nm节点100%的产能均位于东亚。尽管欧盟公司在半导体产业链中占据重要地位，但在材料、设计、制造、封装、测试和组装方面，仍然高度依赖外部的少数供应商，欧盟缺乏应对全球芯片短缺危机的弹性修复能力和自我满足能力。 欧洲芯片生产高度依赖亚洲和美国的晶圆代工厂，相比之下，欧洲本土的半导体制造业却很薄弱。数据显示，2020年欧洲半导体收入下降12.7%，为77亿欧元。在全球4400亿欧元的半导体市场规模中，欧洲约占10%。据统计，2020年仅有55%的欧洲芯片在欧洲本土制造，很大程度上依赖于海外制造的芯片。缺“芯”危机凸显出亚洲芯片制造在全球供应链的重要地位，也让欧盟和其他国家意识到建立本土芯片制造的必要性。这一点从英飞凌、意法半导体和恩智浦的身上可见一斑。 意法半导体、德国英飞凌和荷兰恩智浦等欧洲芯片业领军公司，专注于为汽车、航空航天和工业自动化等行业提供芯片，近6年来把九成以上的晶圆厂都设在欧洲以外，整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球的占比从2020年的10%降到目前的6%。汽车电子一直是欧洲半导体引以为傲的领域，但是欧洲能否在新兴的新能源汽车领域固守领先优势，目前看来难度颇大。从以上情况综合判断和分析，由于芯片的缺乏，欧洲未来极有可能在汽车半导体、功率半导体等领域丧失自己的固有优势。 （编辑：西安站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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